福建联迪商用设备有限公司

福建联迪商用设备有限公司是由海内外具有IT产业背景的投资机构于2005年12月共同投资成立的一家外商合资企业。公司产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具等多个种类，广泛应用于银联商务、国内各大银行等金融机构，以及电信、税务、铁路、保险、石化、交通等行业，目前占有国内近40%的市场份额，已跻身全球十大POS供应商之列。公司在福州、北京、上海均设有自主研发中心，技术人员逾员工总数50%。公司现正处于快速增长阶段，我们诚邀您共同携手开拓电子支付产品的新篇章。

招聘岗位

一、硬件工程师

岗位职责：负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。

岗位要求：1、2年以上嵌入式产品硬件开发经验，有独立承担项目或模块开发工作经验；2、熟练使用各种电路设计工具；3、如符合以下条件之一可优先考虑：1）有打印、IC卡、射频卡等设计经验；2）有智能手机或解决方案开发经验；3）熟悉CPU的架构，有ARM CPU开发经验；4）有无线数传、通讯产品等硬件开发经验。

二、高速PCB设计工程师

岗位职责：PCB设计约束、布局、电路仿真、信号完整性仿真以及调试测试。

岗位要求：1、有3年高速电路硬件开发经验；2、熟悉Allegro等仿真工具，并精通其中原理图和仿真部分，熟悉PCB设计；3、熟练使用POWERPCB/POWERLOGIC或者其它电路辅助设计工具。

三、底层软件工程师

岗位职责：负责公司嵌入式电子产品的通讯模块驱动和通信协议栈开发。

岗位要求：1、2年以上嵌入式驱动软件开发经验，熟悉主流的通信协议；2、扎实的C语言编程能力，具有良好的编码风格；熟悉ARM、Linux/Windows/android至少一款平台；3、良好英语读写能力，能够熟练阅读并理解英文技术资料。

四、Andriod驱动开发工程师

岗位职责：负责公司嵌入式电子产品底层android操作系统开发。

岗位要求：1、2年以上嵌入式驱动软件开发经验，其中至少1年Android平台驱动开发经验；2、扎实的C语言编程能力，具有良好的编码风格，熟悉Android操作系统；3、良好英语读写能力，能够熟练阅读并理解英文技术资料。

五、Android应用开发工程师

岗位职责：负责公司产品应用端软件开发。

岗位要求：1年以上android软件开发经验，有较强JAVA功底，熟悉JAVA开发环境及类库。

六、Java工程师

岗位职责：负责公司产品应用端软件开发。

岗位要求：1、2年以上软件开发经验；2、熟悉JAVA编程，有独立项目开发经验；3、熟悉Eclipse的插件架构或熟悉Eclipse开发编译环境搭建。

七、结构设计工程师

岗位职责：负责结构设计和产品结构工艺开发的工作

岗位要求：1、3年以上电子类产品结构开发经验和产品结构工艺设计；2、熟练使用各种工业设计工具，如ProE，autocad等；3、如符合下列条件之一者可优先考虑：4、有生产工装制具开发经验者；5、具有模具等生产相关经验。

八、结构件技术质量认证工程师

岗位职责：线缆及IC卡产品的结构件失效分析及异常处理；物料规格确认、测试、技术质量认证等。

岗位要求：1、2年以上结构件的研发、或结构件供应商管理工作经验；2、了解塑胶模具 、成型工艺，能熟练应用AUTO/CAD、freehand、PRO/E、office等软件。

九、项目助理

岗位职责：协助项目经理拟定WBS、组织项目会议并进行问题追踪；推动流程、管理工具的建设和改善。

岗位要求：1、2年以上项目管理经验或软硬件开发经验；2、熟练掌握 PROJECT等常用项目管理工具的使用；3、具备较强的计划、组织协调能力及良好的沟通能力。

十、工艺开发工程师

岗位职责：负责整机工艺编写；3D器件封装库设计和整合。

岗位要求：1、2年以上机构工艺编写经验，熟悉电子类产品的整机生产流程；2、能够熟练使用PROE进行3D建模。

联系方式及说明：

1、简历投递邮箱：zhaopin@landicorp.com （请在邮件主题中注明所应聘职位名称）；

2、简历邮寄地址：福州市软件园A区23号楼人力资源部，邮编：350003 ；

3、公司为员工提供了富有竞争力的薪酬和完善的社会保险及补充福利，更多岗位需求及公司薪资福利政策，欢迎登陆公司网站www.landicorp.com“求贤纳士”版面了解。