近日，前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》，针对国内集成电路/半导体行业2021年第一季度人才供需情况进行剖析。

前程无忧上的行业分类共计61个，其中，仅有集成电路/半导体和教育培训两大行业的用人需求在过去年三年保持了持续增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第4，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第12。

民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，在半导体雇主中占比81.3%的民营企业提供了79.6%的工作机会，但是占比75.7%的民营企业提供面向毕业生的工作机会仅占比53.5%。

国有半导体企业则更热衷于毕业生人才的招聘。在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中，国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性，同时人才进入门槛较高不无关系。

跨国公司半导体企业的人才需求虽然以成熟人才为多，但是社会招聘和校园招聘的招聘量较为平均。不过2019以来毕业生人才的薪酬年均超过30%的增长，让跨国公司备受压力，但它们对海外回国人才最有吸引力。

2021年一季度，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前10个岗位与2019年相差并不大，但是前10个岗位的招聘量占比从2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，以及光刻机，刻蚀机，ATE等的人才招聘越来越多元，越来越细分。

普工/操作工的招聘量2019年在行业中占比9.0%，至2021年一季度下降到6.4%，同期销售工程师的招聘量占比也从两年前的8.8%下降至5.9%。嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP)的需求在2021年的招聘量比两年前增长近25%，半导体技术工程师的需要也增加14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）则也比两年前增加5个百分点。

2021年一季度，集成电路/半导体雇主收到的简历量比2020年同期增加4%，但是职位发布量却达到倍增，这与2020年二季度岗位同比下降17%，简历投递增加4%的情况正相反。虽然简历投递量从2020年三季度以来一直在增长，但是相对于用人需求的“蓬勃”，中国集成电路/半导体行业的“人才库”水位太浅了。

前程无忧2021年第一季度对国内集成电路/半导体各环节头部企业的问卷调查显示，2020年封测企业半数以上涨薪20%~25%，制造企业涨薪10%~15%的最多，设计企业涨薪20%~25%和30%以上的都超过三分之一。硕士毕业生是集成电路/半导体雇主的首选，2020毕业生的薪酬平均增长20%~25%以上，而同期55个行业的毕业生薪酬没有增长。（新浪财经）