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■公司简介
  福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司. 
  IC半导体后段封装与测试.
  芯片中测与成品测试.
■公司资料
地址: 福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
资本额: 投资总额美金4,000万 
厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米 
产能: 封装设备190台,测试机150台,分选机100台,月产2亿颗IC.
发展历程
2005 01.   公司设立登记于福建省福州市
2006 07.   正式开始接单生产 
2006 12.   通过ISO-9001/2000年版认证
2007 08.   通过ISO-14001认证 
2008.01． 获得福建省高新技术企业证书
■现有产品线
Series Types
DIP DIP 8/DIP16/DIP20
SOP SOP 8/HSOP8/SOP16
SC SC59-(3L,5L,6L)
SOT SOT23/ SOT89/SOT223/SOT323/353/363/SOT523
SSOP SSOP16/SSOP20-1(150mil)/SSOP20-2(209mil)
TO TO92/TO251(3L,5L)/TO252(3L,5L)/TO220(2L,3L,5L)
TO263(2L,3L,5L)/TO220F/TO126
TSSOP TSSOP20(173mil)/HTSSOP20(173mil)
■未来发展方向
提供Turnkey solution,从芯片制造,测试,封装至成品测试.
与芯片厂策略联盟,提供策略合作伙伴低成本高质量之产品与服务.
目标以电源管理集成电路器件为主.
■联络方式:
公司地址:福建福州市仓山盖山投资区高旺路11号
联络电话:0591-88033168, 0591-83486701, 13023839579,FAX:0591-88033169,
Email: cbh@fsmcmoc.nc , http://www.fsmcmoc.nc