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  • 4月25日(周日、温泉大饭店)第5
  • 摊位号:23
  • 时 间:2010年4月25日
  • 地 址:温泉大饭店
  • 单位名称:福建联迪商用设备有限公司
福建联迪商用设备有限公司

福建联迪商用设备有限公司(简称"联迪商用")成立于2005年12月,是由海内外具有IT产业背景的投资机构共同投资成立的一家独立运营的中外合资企业。自成立以来,联迪商用在透彻理解全球电子支付发展趋势和国内客户需求的基础上,依托深厚的产业资源,迅速成长为国内最大的、专业从事电子支付领域相关产品和系统解决方案的供应商。
联迪商用是一家集研发、生产、销售和服务于一体的高新技术企业,产品涵盖金融POS、金融自助终端、IC卡机具等多个种类。公司的产品广泛应用于银联商务、国内各大商业银行等金融机构,以及电信、税务、铁路、保险、石化、交通等行业,并得到了亚太、欧洲等海外市场的不断认可,被誉为中国金融POS第一品牌,顺利跻身全球十大POS供应商之列。
欲了解公司更多详情,欢迎登陆公司网站www.landicorpmoc。

招聘岗位:
一、硬件工程师
岗位职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
岗位要求:1、本科或以上学历,计算机、通信、电子类相关专业;2、3年以上嵌入式产品硬件开发经验,有独立承担项目或模块开发工作经验;3、熟练使用各种电路设计工具;4、具有良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力;5、符合下列条件之一者可优先考虑:(1)有ARM/MIPS平台的嵌入式软、硬件项目开发经验;(2)有CPLD或FPGA设计开发经验;(3)有2年以上POS、IC卡机具等相关电子产品硬件开发经验。
二、底层软件工程师
岗位职责:负责嵌入式电子产品的底层驱动软件开发(包含详细设计和单元测试)及新产品预研等。
岗位要求:1、本科或以上学历,计算机软件或相关专业;2、3年以上32位嵌入式系统底层软件开发经验;3、精通C/C++;熟悉ARM平台、Linux/Windows系统、硬件驱动;4、具有良好的团队工作意识、强烈的责任心及较好的沟通协调能力。5、符合下列条件之一者可优先考虑:(1)有IC卡、射频卡等驱动开发经验者;(2)有Linux操作系统内核修改经验者;(3)有POS、PDA等手持类产品开发经验者。
三、Unix工程师
岗位职责:从事Unix平台下软件开发。
岗位要求:1、本科学历,计算机相关专业;2、3年以上Unix/Linux系统下编程经验,有银行、一卡通平台开发经验优先;3、精通Unix操作系统,精通C语言;4、良好的客户沟通能力,认真敬业,能够适应出差。
四:NPI/试制主管
岗位职责:1、建立NPI导入、新产品试制的团队、规范;2、组织新产品的NPI导入;3、负责新产品的试制主导;4、组织首次批量生产的培训等。

岗位要求:1、本科学历,计算机、通信、电子类相关专业;2、5年以上NPI相关工作经验,其中至少1年以上NPI管理经验;3、熟悉产品可靠性测试的各种规范,熟悉电路设计工具;4、良好的沟通能力和团队建设能力;5、如具备以下经验优先考虑:(1)具备大型电子类制造企业相关工作经验优先考虑;(2)有2年以上新产品开发经验,具备项目管理经验;(3)具有6西格玛相关资质。
五、NPI工程师
岗位职责:1、负责新产品导入测试;2、主持新产品试制,收集试制过程中相关问题点并跟进改善状况;3、从工程角度检查新产品设计的可制造性(DFX),验证BOM的正确性;4、收集各阶段进阶评审报告及产品可靠性报告。
岗位要求:1、本科或以上学历,电子类相关专业;2、2年以上电子类产品NPI相关经验,具备型电子类制造企业NPI相关工作经验优先考虑;3、熟悉电子类产品测试的各种测试要求和工艺要求;4、良好的沟通能力和问题分析解决能力。
六、PCB Layout工程师
岗位职责:PCB板的布板设计以及标准库的维护等。
岗位要求:1、电子、计算机相关专业,专科以上学历;2、有3年以上PCB Layout开发经验;3、有信号完整性、EMI、EMC方面经验者优先;4、熟悉Allegro,PowerPCB等软件,设计过4层以上多层板,有电脑主板布板经验者优先。
七、资料开发工程师
岗位职责:l、负责技术文档(面向客户的用户手册和培训教材等)的编写、审核、测试、验证和持续改进;2、参与开发文档体系、大纲及模板的策划及制定;3、资料开发过程中统一用语,对项目开发过程中的资料及时进行维护和管理。
任职要求:l、本科学历,通信、计算机、电子、自动化等相关专业;2、1年以上资料开发经验,熟悉资料开发流程,对技术文档资料的编写有较好的经验;3、扎实的文字功底和技术文档写作能力,沟通、协调能力强,能潜心文字工作;4、有较强的英文听说读写能力,能够编译和维护英文资料。
八、平面设计工程师
岗位职责:负责产品开发的平面设计、包装设计等专业技术相关的新产品开发与维护任务,兼顾简单的产品外观造型设计。
岗位要求:1、大专及以上学历,工业设计相关专业;2、1 年以上产品包装平面设计经验;3、熟悉平面设计流程,熟练掌握平面设计相关软件(ProE、Coreldraw 、photoshop、等);4、具有敏锐的审美感觉,细致的观察力,以及较强的创新意识。

联系方式:
1、简历投递邮:zhaopin@landicorpmoc (请在邮件主题中注明所应聘职位名称);
2、简历邮寄地址:福州市鼓楼区软件大道89号福州软件园A区23号楼  邮编: