厦门集顺半导体制造有限公司
厦门集顺半导体制造有限公司（由友順科技股份有限公司[Union-win Development Limited] 、 New Chip Technology Limited、厦门国有资产投资公司及厦门高新技术风险投资有限公司等共同投资组建，该公司注册资本1,000万美元）
企业性质：中外资企业
主营的产品和服务：研发、生产集成电路芯片和特殊半导体器件等产品，及集成电路和半导体器件制造。
集团总公司-友順科技股份有限公司成立於1990年，專注致力於類比IC及離散式元件Discrete研發、設計、封裝、測試及行銷業務。
   友順科技具有完整類比元件產品線，產品以 IC為主(含蓋Power Management、Amplifier / mocparator、 Analog Switches、 Hall ICs 、Special Application ICs、 Logic等)，Discrete為輔(含蓋Transistors、MOSFETs、TRIACs、SCRs、DIODEs等)，主要產品廣泛應用於通訊產品如行動電話，智慧型電話、LNB、衛星導航裝置、無線通訊設備；消費性電子產品如MP3及PMP、數位相機、可攜式裝置、液晶電視及面板產品等； PC如筆記型電腦、顯示器、鍵盤、無線滑鼠 、主機板、VGA卡、電源供應器、DC FAN、Adapter、外接式硬碟儲存設備及電腦週邊產品等相關市場。
 厦门集顺半导体制造有限公司以生产6英寸CMOS、BiCMOS芯片和特殊半导体器件製造为主导产品、为年产12万片以上集成电路芯片生产规模。 
公司秉持著『品質優先、客戶至上』的經營理念，以穩健踏實的腳步追求企業持續改善、永續經營的精神，努力邁向成為國際一流類比元件領導廠商。 
由于公司发展需要，需招聘以下专业的应届、往届毕业生（从事过半导体制造技术的优先）：
机械设计制造及其自动化、电子信息工程、自动化、电子电器、应用物理、
机电一体化、微电子学、材料物理、高分子材料与工程、化学工程与工艺、
岗位如下：
设备工程师    25名  
工艺工程师    25名
一经录用，社保、住房、医保有办理并签订劳动合同。薪资及相关待遇面洽。
公司地址：厦门软件园 
联系人：福建福顺微电子有限公司
江小姐 TEL:0591-83489827  MB：13950405193  E-mail:jmyfs@126moc 
福建厦门集顺半导体制造有限公司
蒋小姐 TEL:0592-3180282   E-mail:design@mail.xmutcmoc