通富微电子股份有限公司成立于1997年，2007年在深交所上市，是全球第六、中国前三的封测企业，总部位于江苏省南通市，是半导体跨国集团、也是中国集成电路封装测试领军企业，现有员工总数1万3千多人，目前拥有六大生产基地。 厦门通富微电子有限公司成立于2017年7月4日，由厦门半导体投资集团联合通富微电子股份有限公司共同出资建设的国有控股企业，项目位于厦门市海沧区南海二路，总投资70亿，为最新智能制造基地。公司第一期项目主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务；项目工艺包含：金凸块的制作、集成电路的测试、驱动IC的切割、驱动IC的封装等四大部分，是产业自动化程度最高、工艺技术居前的国内第一家纯内资能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装的完整四段工艺厂商。技术水平世界领先。
薪酬福利 ：序号 岗位 性别 学历 薪资 1 技术操作 不限 初中及以上 4000-6000 2 QC（质检） 不限 初中及以上 4000-6000 3 设备工程师 不限 本科及以上 5000-8000 福利待遇： ＊免费工作餐，前期以餐补形式（即将建成自有餐厅，丰富可口）； ＊免费提供全新宿舍及公寓（独立卫生间及淋浴、热水器、空调、洗衣机等），仅交水电费。 ＊正式员工入职即缴交社会保险、住房公积金 ，实习生签实习协议。 ＊带薪年假、年终奖金、团建活动等； ＊系统的培训体系助力提升专业技能。
培训体系：入职有专人培训两个月左右，有完整的职业成长体系，系统的培训体系助力提升专业技能。
招聘流程：简历投递至邮箱或直接电话咨询-网上了解-邀请入职