交流会名称:莆田市“春风行动”大型招聘会

摊位号:10

时 间:2018年2月26日

地 址:莆田文献西路930号金保大楼一层

摊位信息  >>>

福建省福联集成电路有限公司

010福建省福联集成电路有限公司UnimocpoundSemiconductorCorporation
福建省福联集成电路有限公司为福建省电子信息(集团)有限公司投资控股的国有企业,专注于第二代与第三代半导体芯片制造的晶圆专工服务,成立于2015年10月,第一期投资10亿元人民币,在福建省莆田市建设一座砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂,于2017年正式投产;二期计划投资20亿元扩建砷化镓产能并建设一座氮化镓芯片制造的晶圆厂。本公司为“福建省政府2016与2017年的重点建设项目”,并已经列为“国家十三五集成电路重大生产力布局规划项目”。 
招聘岗位:
设备工程师:招聘30人
岗位要求: 1.具半导体、LED厂设备保养维修经验2年以上
2.设备维修保养、设备性能维护及改善提升、设备参数数据分析管理,设备危害风险控管
3.电机/电子/机械/化工相关专业毕业
光刻/蚀刻/薄膜/后段工程师
(1)光刻工程师
任职资格:1. 本科及以上学历,化学/材料/电子/光电/理工相关专业。2. 具晶圆厂Thin film制程经验者尤先考虑。
(2)蚀刻工程师
任职资格:1. 本科及以上学历,化学/材料/电子/光电/理工相关专业。2. 具备半导体厂相关工作经验者优先考虑。
(3)薄膜工程师 
任职资格:1. 本科及以上学历,化学/材料/电子/光电/理工相关专业。2. 具晶圆厂Thin film制程经验者尤先考虑。
(4)后段工程师 
任职资格:1.科系要求:化学/材料/电子/光电/理工相关。2.有光电半导体相关经验佳。
整合工程师
要求: 本科 | 工作经验不限 | 语言不限 |性别不限 | 年龄不限
1.产品制程程序管理 2.工程及技术资料收集
3.产品良率提升与故障分析 4.WAT测试与良率分析
5.本科(条件优秀者可适当放宽至大专)
研发工程师
任职要求: 1、本科及以上学历,微电子、电子工程、电机、物理、材料等相关专业 ;
2、熟悉半导体物理元件的基础概念 3、熟悉III-V族半导体元件的电器特性 
4、熟悉III-V族半导体元件的制造工艺 5、熟悉HBT & HEMT元件的基本电路运作机制
消防工程师
岗位要求: 1.负责管理运行环保业务及工安稽核工作。偏重于环保业务
2.组织工地及工厂安全稽核。
3.消控中心值班
4.电子、电机、机械、空调化工环保等相关科系
技术员
任职资格:1.大专(条件优秀者可适当放宽至中专),专业不限,具备英语学习基础,掌握一定简易英语词汇量,男女不限。 2.有制造相关工作经验的优先录取。
PM助理工程师
岗位要求:1、中专以上学历熟悉机械五金工具
故障分析工程师
岗位职责:1、故障分析规划及执行;2、测试报告资料整理及规范填写;3、相关工作经验1年
应聘咨询热线:0594-3689000   陈小姐  简历投递邮箱:tink_chen@unimocpoundmoc 
公司网站:www.unimocpoundmoc 公司地址:福建省莆田市涵江区涵港西路368号